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美国专利与商标局曝光了oculus的一项专利申请,其中似乎详细描述了一款基于风扇的oculusquest散热系统。
vr一体机的cpu和gpu都内置在头显中,因此与有连接线的头显相比,在运行时产生的热量要高得多。而在oc5大会上,oculus已证实oculusquest将使用基于风扇的主动散热系统。
据了解,该散热系统中包括一个混合风扇、印制电路板还有热导管,混合风扇的中心轴横穿头显面板到背面,从背面吸入气流。而热导管的一头耦合在印制电路板上。热导管的部分围绕在混合风扇的边缘,转移印制电路板的热量。
此外,专利中写到头显将装载侧盖和前盖,侧盖围住混合风扇、印制电路板和热导管。而前盖与侧盖边缘之间有空隙,用于排出混合风扇散出的热气。
另外,oculus的低端一体机oculusgo被该公司创始人palmerluckey拆解后,显示其使用了热导管散热系统,将前罩作为散热片,将用户脸上的热量扩散到周围。oculusgo的散热系统比智能手机要好很多,也就是说虽然其与galaxys7同样使用了骁龙821片上系统(soc),但其性能要好很多,因为s7温度达到比较高时将降低cpu和gpu速度(热量疏导),oculusgo就不需要考虑这个问题。
也就是说,oculusgo中的被动散热系统都能大大提升性能,oculusquest的主动散热应该能进一步提升其骁龙835的性能,好的散热对于游戏设备来说尤为重要。